戶外線路封堵劑 10:1有機(jī)硅灌封膠

有機(jī)硅電子灌封膠固化后多為軟性、有彈性可以修復(fù)，簡(jiǎn)稱軟膠，粘接力較差。其顏色一般都可以根據(jù)需要任意調(diào)整，或透明或非透明或有顏色。雙組份有機(jī)硅灌封膠是最為常見的，這類膠包括縮合型的和加成性劑的兩類。一般縮合型的對(duì)元器件和灌封腔體的附著力較差，固化過程中會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì)，固化后有較明顯收縮率；加成型的(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中不會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì)，可以加熱快速固化。

優(yōu)點(diǎn)：抗老化能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力優(yōu)；具有優(yōu)的抗冷熱變化能力和導(dǎo)熱性能，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用，能在-60℃～200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開裂，可長(zhǎng)期在250℃使用，加溫固化型耐溫更高，具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，絕緣性能較環(huán)氧樹脂好，可耐壓10000V以上。灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性；對(duì)電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物；具有優(yōu)的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換；具有優(yōu)的導(dǎo)熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)；粘度低，具有良好的流動(dòng)性，能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面;可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便;固化收縮率小，具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力。