FIRSTSTAGEEXHAUSTASSEMBLYARIELB-5735-N選購

CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。

RC系列是小型控制閥的經典標準系列，初是為所有類型的過程工業中的客戶開發的試驗工廠和研究應用。

barstock控制閥設計用于反滲透系統中的壓力控制。

這些閥門有:

標稱壓力為345巴的1/4英寸NPT內螺紋