陶瓷手機后飾件激光小孔加工

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華諾激光（梁經理：一三八零一一六四一五八）依托國際先進激光技術，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發和代工服務的高科技企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先進進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。專注于陶瓷手機后飾件激光精密切割超微孔加工行業領先、陶瓷手機后飾件激光精密切割超微孔加工優質服務 、陶瓷手機后飾件激光精密切割超微孔加工信譽保證 、陶瓷手機后飾件激光精密切割微小孔加工行業領先、陶瓷手機后飾件激光精密切割微小孔加工優質服務 、陶瓷手機后飾件激光精密切割微小孔加工信譽保證 、陶瓷手機后飾件激光精密切割小孔加工行業領先、陶瓷手機后飾件激光精密切割小孔加工優質服務 、陶瓷手機后飾件激光精密切割小孔加工信譽保證

公司激光加工設備針對各種材質：玻璃、陶瓷、藍寶石及各種脆硬材料、金屬及合金、半導體、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。

本設備針對藍寶石、陶瓷、硅、金屬等材料，利用光纖激光器實現快速精密切割及鉆孔，應用領域廣泛。

● 采用進口光纖激光器，光束質量好，功率穩定性高；

● 進口切割頭、聚焦光斑質量好，切割效果好；

● 設備搭配光學大理石平臺、高速高精度直線電機及負壓吸附系統，定位精準，加工穩定性高。

應用領域：適用于藍寶石手機面板及鏡頭蓋、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。

行業應用：

1、陶瓷手機背板外形切割 &聽筒音孔鉆孔。

2、LED&汽車電路陶瓷基板劃片、切割、鉆孔。

3、精密金屬結構件外形切割、鉆孔。

4、鐘表齒輪&眼鏡外框精密外形切割。

機器優點：

1、配置高功率激光器，對厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進行切割鉆孔，孔徑可達≥100μm。

2、進口直線電機運動平臺，有效行程為500mm×350mm，重復精度為1μm，位置精度≤±3μm。

3、激光切割頭Z軸動態調焦自動補償及吹氣冷卻功能。

4、CCD視覺自動抓靶定位，支持多種視覺定位特征。

氧化鋁陶瓷主要應用范圍：集成電路板、高頻絕緣材料分類 電子行業

氧化鋁陶瓷的特點：穩定性好、易清洗、陶瓷管美觀、陶瓷管抗擊耐劃、防靜電

公司所涉及的激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規模化量產業務外包等。立志于成為國內激光精密微加工和微制造的領跑者，為客戶提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案。

聯系人：梁經理

電話 ：一三八零一一六四一五八

地址：天津濱海高新區華苑產業區（環外）海泰發展二路12號3幢一層。

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