氧化鋯陶瓷基片精密切割 、打孔、小孔加工

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華諾激光（梁經(jīng)理 ）是一家依托國際先進激光技術(shù)，致力于激光精密精細加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先進進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。專注于氧化鋯陶瓷基片錐形孔加工行業(yè)領(lǐng)先、氧化鋯陶瓷基片錐形孔加工優(yōu)質(zhì)服務(wù) 、氧化鋯陶瓷基片錐形孔加工信譽保證 、氧化鋯陶瓷基片小孔加工行業(yè)領(lǐng)先、氧化鋯陶瓷基片小孔加工優(yōu)質(zhì)服務(wù) 、氧化鋯陶瓷基片小孔加工信譽保證 、氧化鋯陶瓷基片精密打孔行業(yè)領(lǐng)先、氧化鋯陶瓷基片精密打孔優(yōu)質(zhì)服務(wù) 、氧化鋯陶瓷基片精密打孔信譽保證 、氧化鋯陶瓷基片精密切割行業(yè)領(lǐng)先、氧化鋯陶瓷基片精密切割優(yōu)質(zhì)服務(wù) 、氧化鋯陶瓷基片精密切割信譽保證

陶瓷激光切割的優(yōu)勢：

1.激光切割切口細窄，切縫兩邊平行且與表面垂直，精度可達±0.01mm；

2.切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至無需后續(xù)處理，零部件可直接使用；

3.材料經(jīng)過激光切割后，熱影響區(qū)很小，并且工件變形小，切割精度高；

4.切割效率高，速度快，切割速度可達到1200mm/min；

5.非接觸式切割，激光切割時割炬與工件無接觸，不存在工具的磨損；

陶瓷激光加工的應(yīng)用范圍：

1.陶瓷基板劃線、切割、打孔、主要材料包括氧化鋁陶瓷（Al2O3）氮化鋁陶瓷（AlN）

氧化鋯陶瓷(ZrO2)、氧化鈹陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷（BN）、碳化硅陶瓷（SiC）；

2.非金屬切割, PCB板的切割、劃線、打孔，顯示面板、塑料、電子紙等材料的切割加工。

激光器類型:紫外激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等。

激光加工產(chǎn)品規(guī)格：

加工尺寸：500*450mm或350*350mm※

切割厚度：≤3mm氧化鋁；≤1.5mm氮化鋁

切縫寬度：≤0.08mm（視材料及厚度而定）

外形切割精度：≤±0.03mm

上下錐度：＜3%板厚

劃線深度：≤70%板厚

切割效果：無毛刺、無缺損、無崩裂、邊緣光滑

氧化鋁陶瓷主要應(yīng)用范圍：集成電路板、高頻絕緣材料分類 電子行業(yè)

氧化鋁陶瓷的特點：穩(wěn)定性好、易清洗、陶瓷管美觀、陶瓷管抗擊耐劃、防靜電

公司激光加工設(shè)備針對各種材質(zhì)：金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。

聯(lián)系人：梁經(jīng)理

電話 ：

地址：天津濱海高新區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)（環(huán)外）海泰發(fā)展二路12號3幢一層。

北京市豐臺區(qū)南三環(huán)西路80號春嵐大廈1號樓