清遠氧氣充裝，清遠充裝公司，清遠氣體充裝站，清遠充裝基地

應用：氧氣一般用作集成電路芯片封裝工藝中的等離子氣源 / 爐室清洗

簡介

氧氣是空氣的組分之一，無色、無嗅、無味。氧氣密度比空氣大，在標準狀況（0℃和大氣壓強101325帕）下密度為1.429克/升。大規模生產氧氣的方法是分餾液態空氣，首先將空氣壓縮，待其膨氧脹后又冷凍為液態空氣，由于稀有氣體和氮氣的沸點都比氧氣低，經過分餾，剩下的便是液氧，可貯存在高壓鋼瓶中。所有的氧化反應和燃燒過程都需要氧，例如煉鋼時除硫、磷等雜質，氧和乙炔混合氣燃燒時溫度高達3500℃，用于鋼鐵的焊接和切割。玻璃制造、水泥生產、礦物焙燒、烴類加工都需要氧。液氧還用作火箭燃料，它比其他燃料更便宜。在低氧或缺氧的環境中工作的人，如潛水員、宇航員，氧更是維持生命所不可缺少的。但氧的活性狀態如、OH以及H2O2等對生物的組織有嚴重的損壞作用，紫外線對皮膚和眼的損害多與此種作用有關。

商品詳細說明

產品名稱：氧氣

純度：純氧99.995%高純氧99.999%超純氧99.9999% DOT類別：2.2 (不燃燒氣體)

鋼瓶接口: CGA540

包裝：鋼瓶

容量：40L