絕緣好的陶瓷電路板—斯利通

（涂生）

陶瓷電路板基于高效散熱、化學穩定的陶瓷材料的線路板，特別適用高功率電子元件封裝應用。目前，陶瓷電路板廣泛應用在COB、以及燈絲產品中。

　　業內表示，制造高純度的陶瓷基板比較困難，因為大部分陶瓷熔點和硬度都很高，這一點限制了陶瓷機械加工的可能性，因此陶瓷基板中常常摻雜熔點較低的玻璃用于助熔或者粘接，使最終產品易于機械加工。

陶瓷有非常好的化學穩定性，單一金屬很難附著。兩者要實現合二為一，必須從金屬的成分上尋找突破口。即通過在金屬里添加微量元素成為合金，提高表面活性。

　　“我們運用納米技術，縮小金屬顆粒尺寸，再增加與陶瓷的接觸面積，最后在特殊的物理和化學手段幫助下，將兩者緊密結合。”

公司研發的陶瓷電路板，散熱能力是PCB板的20-50倍，其采用高導熱陶瓷制成的長寬各60毫米的LED芯片集成模塊，輸入功率達500瓦，可替代1200瓦的金屬鹵素燈。

　　2015開始，從各大封裝廠商可以看出，采用陶瓷基板的趨勢正逐步升溫。尤其是COB產品，部分企業正積極引入陶瓷基板。

　　“此前的COB基板，大部分以鋁基板為主，但今年開始我們已嘗試采用陶瓷基板。”同一方光電總經理楊帆表示，我們將陶瓷COB系列作為今年的重點開發對象，預計今年年底，COB產量份額還將進一步擴大，上升至70%。

　　根據市場需求，同一方光電推出高功率、高光密度、小發光面COB產品，CF系列陶瓷倒裝COB產品覆蓋筒燈、射燈、 par燈、軌道射燈等。

目前整個陶瓷行業整體性價比已經較高，陶瓷基板憑借諸多優勢正被眾多封裝企業逐步采用，陶瓷封裝的市場前景正走向明朗

1.產品精度高，電學、熱學性能好.2.結合強度高，可焊性好，可實現通孔盲孔.

3.工藝成熟，環保無污染，成本較傳統技術低.

4.應用范圍廣，單面、雙面三維陶瓷線路板皆可生產.

5.定制化生產，無需開模，生產周期短.