供應Trenz品牌Xilinx核心開發板TE0600-03BM

品牌簡介

Trenz Electronic Trenz Electronic GmbH 成立于 1992 年，是電子領域的開發服務供應商。 服務包括設計導入支持以及各種交鑰匙型設計。這些設計業務通常涵蓋從產品規范、軟硬件設計，再到原型開發和產品生產的全部過程。 Trenz尤其專注于設計高速數據采集、高精確度測量和基于 FPGA 和 CPU 架構的嵌入式數字信號處理系統。 Trenz側重于工業環境下的嵌入式系統、基于 PC 的過程控制和測量系統方面的專業工程設計能力，將使客戶大大受益。 基于 FPGA 和 MCU 的開發板和工具進一步完善了我們的開發服務。 如果現成的 FPGA 板無法滿足客戶的要求，那么我們全方位的工程設計服務就能輕松適應這種設計。 OEM FPGA 模塊的生產、供應讓這一組合更加完整。 Trenz Electronic 幫助各個公司從工業應用工中的 FPGA 技術獲益，實現其關鍵的業務目標。

富聯芯作為Trenz中國區總代理，將為Trenz的潛在客戶提供一系列的銷售配套服務，若需要Trenz系列產品的詳細信息，請與我司銷售人員聯系。

富聯芯介紹

深圳市富聯芯微科技有限公司是一家針對物聯網的硬件，云端，APP一站式方案解決商，時至今日公司擁有研發人員21人，軟件團隊曾做過地理信息采集系統，硬件團隊由某電子科研所成員組成，目前能在90天內幫助企業，實現設備遠程管理，移動支付，數據采集，數據大屏展示和數據分析的軟硬件開發和云平臺布署。

主要幫助企業解決4大方面痛點

● 提升產品附加值（提升產品的智能化）；
● 營銷熱力數據圖（準確了解售出產品的使用情況什么地方，什么行業，什么客戶使用率高）；
● 售后服務（實時了解售出產品的狀態，讓維護變得更容易，與客戶保持互動提高與客戶的黏性，降低人力資源成本）；
● 減少巡檢人員和設備自動應急處理，將所有產品實時監控，聯動控制，降低風險。

產品介紹

譯：

示例應用程序

● 加密硬件模塊

● 數字信號處理

● 德教育平臺

● 工業OEM平臺

● d系統設計

● 仿真平臺

● FPGA的圖形

● 圖像處理

● 知識產權核心

● 低功耗設計

● 并行處理

● 快速原型

● 可重構計算

● 芯片系統(SoC)的發展

關鍵特性

● 高性能Xilinx Spartan-6 LX FPGA，取決于型號:LX45, LX100或LX150

● FPGA設計安全解決方案

● 10/100/1000三速GBit以太網收發機(PHY)

● 2個獨立的16位寬1 GBit (128 MByte)的DDR3 SDRAM

(可選:2個獨立的4 GBit (512 MByte) DDR3 SDRAM在2個銀行)

● 128mbit (16mbyte) SPI閃存(用于配置和操作)

● JTAG端口(SPI間接)

● FPGA配置通過:

——B2B連接器

——JTAG端口

——SPI閃存

● 插件模塊2×100針高速雌雄同體條

● 多達52個差分，多達109個單端(+ 1雙用途)FPGA I/O引腳可用于B2B帶

● 高效直流-直流開關穩壓器

● 125兆赫參考時鐘信號

● 單端自定義振蕩器(選項)

● eFUSE位流加密(LX100或更大)

● 1用戶使

● 均勻分布的電源插腳，具有良好的信號完整性

規范

● Xilinx Spartan-6 LX FPGA

● 10/100/1000 GBit以太網收發器(物理層

● 128mbit (16mbyte)雙/四口SPI接口的串行閃存

● 位節點地址芯片Maxim集成產品DS2502-E48(含有效MAC地址)

● 2 x細距(0.5 mm) 100針高速(高達10.0 GHz / 20 Gbps)雌雄同體帶LSHM-150-04.0-L-DV-A-S-K-TR

● 多達52個差分FPGA輸入/輸出引腳可用于B2B帶

● 多達109個單端(+ 1雙用途)FPGA輸入/輸出引腳可用于B2B帶

● 以太網(PHY)、JTAG和SPI引腳可用于B2B連接

● 4.0高效率的DC-DC開關穩壓器，適用于功率軌1.2 V

● 1.5高效直流-直流開關穩壓器，適用于1.5 V電源線

● 2×800 mA DC-DC線性調節器，適用于2.5 V和VCCAUX的電力導軌

● 帶電源故障和看門狗的處理器監控電路，德州儀器TPS3705-33

● 125mhz時鐘信號(系統+用戶)

● 自定義單端振蕩器占用空間(選項)

● 電源電壓:3.3 V

● 尺寸:50毫米×40毫米(20平方厘米)

● 堆高:8毫米

● 承載板表面最大高度:12mm(標準連接器)

● 重量:17.2±0.1 g

其他裝配選擇成本或性能優化加上高批量價格可供要求。