-10.1寸COG+FOG一體綁定機

工作流程：

1-10.1寸全自動COG+FOG邦定機是完成：玻璃人工/自動上料——端子自動酒精清洗——PLASMA自動清潔——COG-ACF自動貼附——預(yù)壓IC自動CCD對位綁定——IC本壓固化——FOG-ACF自動貼附——FPC自動CCD對位綁定——FPC本壓固化全過程；

技術(shù)規(guī)格：

1-10.1寸全自動COG邦定機：

1. 生產(chǎn)節(jié)拍：＜4.5秒/PCS;

2. LCD尺寸：1.44-10.1寸

3. IC尺寸：（L）5mm-35mm；（W）0.8mm-5mm；

4. ACF貼附精度：±0.1mm

5. IC預(yù)壓精度：±3μm;

6. IC本壓精度：±4μm;

7. IC綁定數(shù)量：單顆；

8. 本壓頭數(shù)量：3個；

9. 工作電壓：220V 50HZ;

10. 額定功率：7KW;

11. 工作氣壓：0.5—0.7Mpa;

12. 外形尺寸：(L)2730mm；(W)1320mm；(H)1750mm; (以上尺寸不包含上下料)

13. 重量：約1500KG;

1-10.1寸全自動FOG邦定機：

1.產(chǎn)節(jié)拍：＜4.5秒/PCS;

2.LCD尺寸：1.44-10.1寸

3.FPC尺寸：（L）5mm-150mm；（W）10mm-100mm（綁定側(cè)）；

4.ACF貼附精度：±0.1mm

5.FPC預(yù)壓精度：±10μm;

6.FPC本壓精度：±10μm;

7.FPC綁定數(shù)量：單顆；

8.本壓頭數(shù)量：4個；

9.工作電壓：220V 50HZ;

10.額定功率：7.5KW;

11.工作氣壓：0.5—0.7Mpa;

12.外形尺寸：(L)2660mm；(W)1150mm；(H)1750mm; (以上尺寸不包含上下料)

13.重量：約1500KG;