用途BN200散熱硅膠片系列熱傳導(dǎo)界面材料,用于填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。應(yīng)用于散熱器底部或框架、高速硬盤驅(qū)動(dòng)器、數(shù)碼相框、筆記機(jī)電腦、工控設(shè)備、內(nèi)存模塊、微型熱管散熱器、汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置、通訊硬件、便攜式電子裝置、半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備。特性1. 高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境2. 帶自粘而無需額外表面粘合劑3. 良好的熱傳導(dǎo)率4. 可提供多種厚度選擇技術(shù)參數(shù)檢 測(cè) 項(xiàng) 目檢 測(cè) 結(jié) 果顏 色灰/白/黑/藍(lán)色厚度(mm)0.5～15 密度(g/ml)2.0±0.3邵氏硬度(HA)10～55 抗拉強(qiáng)度（MPa）0.392～0.784耐溫范圍（℃）-40～ 200 體積電阻率(Ω·cm)1.0*1011耐電壓（KV/mm）18阻燃等級(jí)UL94 V-0 導(dǎo)熱系數(shù)（W/m·K）2.2

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