無鉛低溫錫膏系列

產(chǎn)品規(guī)格書

一、 HX-660 產(chǎn)品簡介

HX-660 低溫錫膏是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今快速焊接生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫銀 X 系

列低熔點(diǎn)的無鉛合金焊粉及低溫助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設(shè)備和 HOTBAR ，

焊接時間*短可以達(dá)到 300 毫秒。本產(chǎn)品快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊接過后沒有錫珠殘留，

完全可以省掉清除錫珠的工序；同時本產(chǎn)品屬于零鹵素配方，有機(jī)殘留物極少，且呈透明狀，

表面阻抗高，可靠性高；可以適應(yīng)點(diǎn)膠、印刷及針轉(zhuǎn)移等多種工藝。

優(yōu)點(diǎn)

1 ． 本產(chǎn)品為無鹵素環(huán)保錫膏，殘留物極少，焊接后無需清洗。

2 ． 低溫合金，能夠有效保護(hù) PCB 及電子元器件，高活性，適合于鎳（Ni）表面的焊接。

3 ． 印刷滾動性及落錫性好，對低至 0.3mm 間距焊盤也能完成精美的印刷；

4 ． 連續(xù)印刷時，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過 8 小時仍不會變干，

仍保持良好印刷效果；

5 ． 印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產(chǎn)生偏移；

6 ． 具有**的焊接性能，可在不同的部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?/p>

7 ． 可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐

溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能；

8 ． 焊接強(qiáng)度可以和錫銀銅媲美，主要用于不耐高溫線材和芯片又要求強(qiáng)度高的產(chǎn)品

四、產(chǎn)品保存

1. 新鮮錫膏的儲存： 0-10 ℃，密封儲存，溫度過高會相應(yīng)縮短其使用壽命，影響其特性；

溫度太低（低于 0℃）則會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使特性惡化；在正常儲存條件下，有效期為 6 個

月。

2. 開封后錫膏的儲存：購買后應(yīng)放入冷庫或冰箱中保存，采用先進(jìn)先出的原則使用。使用

后的錫膏若無污染，必須密封冷存，開封后的錫膏保存期限為一星期，超過保存期限請做報(bào)

廢處理，以確保生產(chǎn)品質(zhì)。

五、包裝方式與標(biāo)識

1. 包裝以罐裝和針筒為 1 個單位，每罐 500 克，針筒裝分為 5CC 、 10CC 和 30CC （每支 5

克、 10 克、 30 克、 50 克、 100 克）視生產(chǎn)工藝要求而具體設(shè)定包裝規(guī)格。針筒和罐子為聚

乙烯制成，顏色為白色，蓋子分內(nèi)、外蓋。

2. 交貨時將上述容器裝在泡沫保溫箱里運(yùn)輸。

3. 標(biāo)簽上須注明“產(chǎn)品名稱”、“型號”、“凈重”、“批號”、“公司名稱”、“生產(chǎn)日期”、“注意