XHT-XC081半自動(dòng)SMD編帶包裝機(jī)

1. 1 適應(yīng)性

● 適用于各種SMD元件的封裝

● 軌道在8mm-72mm范圍內(nèi)靈活調(diào)整；

● 軌道夾持型腔，控制穩(wěn)定，調(diào)整簡(jiǎn)便；

● 收放帶機(jī)構(gòu)簡(jiǎn)便裝夾所有符合EIA-481A標(biāo)準(zhǔn)的載帶包裝膠盤(pán)，紙盤(pán)；

1. 2 封合

● 刀頭調(diào)整。微調(diào)內(nèi)外側(cè)熱壓刀頭測(cè)微頭，將封合線位置調(diào)整到±0.1mm，封合更美觀；

● 獨(dú)立控制內(nèi)外側(cè)刀頭封合壓力，確保封帶平衡；

● 雙頭獨(dú)立PID溫度控制，溫度控制準(zhǔn)確穩(wěn)定；

1. 3 封合方式多樣化

● 適用于自粘冷封與熱壓封合；

● 連續(xù)走帶方式封合；

● 寸動(dòng)走帶方式封合；

1. 4 蓋帶調(diào)整方便

● 可以調(diào)整蓋帶行進(jìn)張力；

● 可以微調(diào)蓋帶位置；

1. 5 走帶保護(hù)功能

● 走帶機(jī)構(gòu)安全，保護(hù)載帶的完整性；

● 啟動(dòng)平穩(wěn)，無(wú)段調(diào)速；腳踏/手動(dòng)控制；

2. 1 技術(shù)參數(shù)

2. 2．1 適用帶寬： 8-72mm帶寬載帶；

2. 2．2 機(jī)臺(tái)產(chǎn)能：2～6K pcs/h；（根據(jù)元件外形與人工上料速度而定）；

2. 2. 3 料盤(pán)規(guī)格：7寸、13寸、22寸膠盤(pán)或紙盤(pán)；

2．2．4 電源供應(yīng)：AC220V±20%/50HZ，5A；

2．2．5 氣源供應(yīng)：0.3~0.6Mpa/60L/Min；

2. 2. 6 加熱溫度：110℃-180℃（根據(jù)蓋帶材質(zhì)及對(duì)剝離強(qiáng)度值要求不同而定）

2．2．7 機(jī)臺(tái)尺寸：L 1630×W 580×H 660 （單位：mm）；

2. 2. 8 機(jī)臺(tái)凈重：40KG

2. 2. 9 其它要求：根據(jù)客戶(hù)要求定制軌道長(zhǎng)度及加裝CCD檢測(cè)功能。

2. 2 主要配置

PLC：無(wú)

電機(jī)：日本東川電機(jī)/控制器

氣缸/電磁閥：CKT/亞德客

光電開(kāi)關(guān)：山井

溫控器：RKC-C10/C100

計(jì)數(shù)器：臺(tái)灣創(chuàng)鴻 DG-40B