Bergquist Sil-Pad900S高性能導熱絕緣墊片

SilPad900S=SIL PAD TSP 1600S

材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品

貝格斯SP900S

SilPad900S Bergquist可供規格：

厚度(Thickness): 0.229mm

片材(Sheet)：12”×12”（304.8mm×304.8mm×0.229mm）

卷材(Roll)：12”×250’（304.8mm×76.2m×0.229mm）

抗擊穿電壓:5500

導熱系數:1.6W/m-k

顏色(Color)：粉紅色

膠面(Glue)：單面帶壓敏膠和不帶膠

基材:硅樹脂/玻璃纖維

包裝(Pack)：美國原裝進口包裝

持續使用溫度:-60°~180°

SilPad900S特點和優點：

電氣絕緣,低緊固壓力,光滑且高貼服性表面,用途的導熱界面材料方案, 熱阻抗：0.61oC-in 2 / W（@ 50 psi）

SilPad900S產品說明：

Sil-Pad產品系列的真正主力，Sil-Pad 900S導熱絕緣材料，專為需要高熱性能和電氣隔離的各種應用而設計。這些應用通常具有用于部件夾緊的低安裝壓力。

Sil-Pad 900S材料結合了平滑和高度柔順的表面特性和高導熱性。這些特性優化了低壓下的熱阻性能。需要低組件夾持力的應用包括安裝有彈簧夾的分立半導體（TO-220，TO-247和TO-218）。彈簧夾有助于快速裝配并向半導體施加有限量的力。Sil-Pad 900S的光滑表面紋理將界面熱阻最小化，并很大限度地提高熱性能。

SilPad900S應用：

電源供應；汽車電子；馬達控制；功率半導體、燈具、電子產品

如何選擇Sil-Pad 800在Sil-Pad 900S上應用？

Sil-Pad 800經過特殊配制，可為使用低夾緊壓力（即彈簧夾在10至50 psi）的分立半導體應用提供出色的熱性能。相反，如果您正在設計使用分立半導體（即50至100 psi）的更高夾緊壓力應用，那么您可能更喜歡使用我們的Sil-Pad 900S固有的高熱性能和耐穿透性材料。