達邁PI聚酰亞胺膜：

我司代理臺灣達邁科技PI聚酰亞胺膜，厚度由12~75um，依照用途可分成：

ａ、泛用型PI膜 (TH系列)：一般柔性電路板(General FPCB )，軟性銅箔基板 (FCCL)，FEP涂布絕緣膠帶，絕緣感壓膠帶，航天產業，高溫高壓電源保護用途。

ｂ、高尺寸安定性PI膜(TL系列)：較高彈性模數與低熱膨脹系數，較佳的MD/TD漲縮平衡。

ｃ、低光澤黑色PI膜 (BK系列)：對線路有高屏蔽性，對光線具有低反射性，可用于軟板用補強材。

ｄ、白色PI膜 (WB系列)：高溫耐焊不變色，不脆裂，無粉屑，可用于LED背光模塊及補強板上。

ｅ、透明PI膜 (OT系列)：高透光性(T%>86%以上)，高耐熱性 (Td>500℃)，低黃變，耐燃，可用于透明軟性電路板，軟性顯示屏，軟性太陽能電池。

ｆ、超薄PI膜 (7.5um)：柔軟性與易加工，可用于IC封裝載板與軟硬結合電路板。

　　ｇ、柏彌蘭金屬化濕式電鍍：此技術為達邁科技與日本荒川化學共同開發，適合R to R卷對卷技術，膜面可直接電鍍成型超細線路，具有高金屬密著性與高剝離強度。